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今年(nian)業(ye)界特別(bie)關(guan)注(zhu)MIP，這(zhe)是因為COB行業(ye)到(dao)目前為止可(ke)能已經到(dao)了(le)瓶頸(jing)期，就是LED的(de)(de)芯片，去(qu)年(nian)基(ji)本上到(dao)0306，到(dao)了(le)0306再往下走(zou)，就非常(chang)困難。無(wu)論是封(feng)裝(zhuang)廠(chang)，還(huan)是上游的(de)(de)LED芯片廠(chang)，想了(le)非常(chang)多(duo)的(de)(de)辦(ban)法去(qu)實現如何(he)把更(geng)小的(de)(de)Micro-LED或者Mini-LED用好，有一個思路就是把它(ta)封(feng)裝(zhuang)成(cheng)MIP的(de)(de)器件。但封(feng)裝(zhuang)成(cheng)這(zhe)樣(yang)的(de)(de)器件以后，有沒(mei)有商業(ye)價(jia)值，能夠走(zou)多(duo)遠，對行業(ye)有多(duo)大的(de)(de)促進作用？目前業(ye)界對MIP接(jie)下來(lai)怎么樣(yang)走(zou)說法不一。雷(lei)曼(man)從COB開始，各條技術路線(xian)都在做，包括玻璃基(ji)、MIP，接(jie)下來(lai)，分享一下雷(lei)曼(man)的(de)(de)觀點。

首先看市場(chang)情況。在(zai)全球(qiu)小(xiao)間距、微(wei)間距的(de)市場(chang)，這(zhe)個(ge)(ge)行業定義小(xiao)間距是(shi)(shi)P2.5以下(xia)開始定義，P2.5以下(xia)基(ji)本上是(shi)(shi)戶(hu)內的(de)，2024年(nian)(nian)全球(qiu)有(you)404億(yi)元銷額，同時，未來三年(nian)(nian)全球(qiu)將維持10—20%的(de)增長(chang)，2028年(nian)(nian)預(yu)測(ce)可以做到(dao)700多億(yi)，這(zhe)個(ge)(ge)市場(chang)還是(shi)(shi)戶(hu)內的(de)商顯。在(zai)這(zhe)個(ge)(ge)市場(chang)里面，COB是(shi)(shi)非常重要的(de)技術路線，2024年(nian)(nian)大概接近93億(yi)元銷額，增長(chang)73%，同時去年(nian)(nian)，整個(ge)(ge)COB行業價格是(shi)(shi)大幅度(du)下(xia)跌，量是(shi)(shi)大幅度(du)提升，如果按照這(zhe)樣(yang)的(de)增長(chang)趨(qu)勢，2028年(nian)(nian)整個(ge)(ge)COB市場(chang)可能會到(dao)300億(yi)，COB在(zai)小(xiao)間距&微(wei)間距市場(chang)內占比將超過40%。這(zhe)樣(yang)的(de)一個(ge)(ge)高速增長(chang)COB市場(chang)，其實帶(dai)來一個(ge)(ge)非常好的(de)商機，增長(chang)基(ji)本上都是(shi)(shi)20%-40%。

現(xian)在業(ye)內都在思考如何(he)去(qu)開拓這(zhe)個高(gao)速(su)增(zeng)(zeng)長市(shi)場(chang)(chang)(chang)。先來看一(yi)下未來幾年COB市(shi)場(chang)(chang)(chang)不同應用點間距(ju)(ju)市(shi)場(chang)(chang)(chang)情況。在2023年、2024年，還是(shi)(shi)P1.2—P1.5占比最(zui)大,然后是(shi)(shi)P1.0以(yi)(yi)下，大概占30%，從發展趨(qu)勢看，未來三年P1.0以(yi)(yi)下會成(cheng)(cheng)為最(zui)大的一(yi)塊(kuai)，也就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)說(shuo)它的增(zeng)(zeng)長和市(shi)場(chang)(chang)(chang)規模都是(shi)(shi)最(zui)大的一(yi)塊(kuai)。未來要(yao)做小間距(ju)(ju)市(shi)場(chang)(chang)(chang)一(yi)定要(yao)抓住最(zui)大的增(zeng)(zeng)長，也就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)說(shuo)P1.0以(yi)(yi)下，包括P0.9、P0.7、P0.8、P0.6，現(xian)在業(ye)界主要(yao)也是(shi)(shi)聚焦在這(zhe)一(yi)塊(kuai)，思考用什么樣的技術路(lu)線，把成(cheng)(cheng)本做下去(qu)，現(xian)在P1.0以(yi)(yi)下成(cheng)(cheng)本還是(shi)(shi)比較高(gao)，但是(shi)(shi)點間距(ju)(ju)小了以(yi)(yi)后，很多商業(ye)應用場(chang)(chang)(chang)景(jing)就(jiu)(jiu)可以(yi)(yi)快速(su)打(da)開。

目前來看，比(bi)較成熟的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)路(lu)線有COB、玻璃(li)基，玻璃(li)基有兩條技(ji)術(shu)(shu)(shu)路(lu)線，一是(shi)雷曼在(zai)2023年底發布了PM驅(qu)動的(de)玻璃(li)基，采用TGV通孔再加上PM驅(qu)動構建的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)路(lu)線。還有就是(shi)面板廠(chang)做得比(bi)較多(duo)的(de)TFT玻璃(li)基加Micro-LED、Mini-LED。未來，P1.0以下(xia)的(de)玻璃(li)基其實是(shi)非常主流的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，但是(shi)到目前為止(zhi)，成熟度(du)還不是(shi)特別高(gao)，市場上還沒(mei)有大規模推(tui)廣(guang)。

現在從封(feng)裝廠、芯片(pian)廠取了(le)一個折中的方(fang)案叫(jiao)(jiao)做MIP，MIP器(qi)件(jian)是(shi)用(yong)器(qi)件(jian)的形式，也(ye)可以用(yong)PCB基(ji)板或(huo)者玻璃基(ji)板。用(yong)MIP器(qi)件(jian)這個思路是(shi)出于(yu)想把(ba)成本降下(xia)來。MIP分兩(liang)種(zhong)：一種(zhong)是(shi)里面放了(le)Mini-LED芯片(pian)，帶(dai)藍寶(bao)石襯(chen)底，再(zai)進行封(feng)裝。還(huan)有一種(zhong)是(shi)把(ba)Micro-LED芯片(pian)封(feng)裝在器(qi)件(jian)里面。這兩(liang)者是(shi)完全不同(tong)的兩(liang)種(zhong)封(feng)裝技(ji)術，完全不同(tong)的兩(liang)種(zhong)產(chan)品，我(wo)們(men)一般把(ba)它(ta)叫(jiao)(jiao)做Mini級MIP或(huo)者Micro級MIP。

Mini級MIP采用(yong)(yong)封(feng)(feng)裝(zhuang)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術來做(zuo)，不(bu)一樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)地方是傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)像Chip1010的(de)(de)(de)(de)(de)(de)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)，在基板上，正裝(zhuang)LED是焊線(xian)，如果(guo)用(yong)(yong)倒裝(zhuang)Mini-LED，可以通(tong)過(guo)回流(liu)或(huo)者激光焊把(ba)(ba)它(ta)(ta)鍵合在基板上，這(zhe)部分是不(bu)一樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。現(xian)在它(ta)(ta)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de) Mini-LED跟(gen)COB用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是一樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，比(bi)如目前常用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini LED芯(xin)片(pian)(pian)尺寸4*7mil、3*6mil，未來的(de)(de)(de)(de)(de)(de)2*6mil，像這(zhe)樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)倒裝(zhuang)帶(dai)(dai)藍寶石襯底的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)，我們再(zai)對它(ta)(ta)進行封(feng)(feng)裝(zhuang)，把(ba)(ba)它(ta)(ta)切割為小(xiao)顆(ke)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)分類器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)再(zai)進行分光分色，再(zai)用(yong)(yong)編帶(dai)(dai)出貨(huo)，這(zhe)樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)常規的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini級MIP器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)規格是0606或(huo)者0808，就是0.6毫(hao)(hao)米*0.6毫(hao)(hao)米，0.8毫(hao)(hao)米*0.8毫(hao)(hao)米，這(zhe)個(ge)(ge)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)還是相(xiang)對比(bi)較大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。顯(xian)(xian)(xian)示(shi)屏廠家拿到Mini級器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)后，還是用(yong)(yong)傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)貼片(pian)(pian)機，通(tong)過(guo)貼片(pian)(pian)機再(zai)通(tong)過(guo)回流(liu)再(zai)做(zuo)成顯(xian)(xian)(xian)示(shi)模(mo)組(zu)。還有(you)一個(ge)(ge)問題，因為現(xian)在的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini級MIP器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)非常脆弱(ruo)，要(yao)做(zuo)P1.0以下，比(bi)如說做(zuo)P0.9的(de)(de)(de)(de)(de)(de)非常脆弱(ruo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，還要(yao)用(yong)(yong)GOB模(mo)組(zu)，要(yao)用(yong)(yong)一層保(bao)護的(de)(de)(de)(de)(de)(de)環氧對它(ta)(ta)進行保(bao)護，還要(yao)做(zuo)GOB封(feng)(feng)裝(zhuang)，這(zhe)是我們常規用(yong)(yong)傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)倒裝(zhuang)Mini-LED做(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini級MIP應(ying)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情(qing)況，這(zhe)個(ge)(ge)基本上是傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)SMD封(feng)(feng)裝(zhuang)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)再(zai)加上傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)LED顯(xian)(xian)(xian)示(shi)屏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術路線(xian)。

Micro級MIP的(de)(de)(de)(de)(de)來(lai)(lai)料不(bu)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片，是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)COW過來(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)，帶藍(lan)寶(bao)石襯底的(de)(de)(de)(de)(de)Micro級LED，現(xian)在(zai)常見的(de)(de)(de)(de)(de)尺寸(cun)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)60微米(mi)*80微米(mi)、20*40微米(mi)等(deng)，這些芯(xin)片其實都(dou)非(fei)(fei)常小，都(dou)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)50微米(mi)左右的(de)(de)(de)(de)(de)Micro級芯(xin)片，這種(zhong)芯(xin)片拿(na)過來(lai)(lai)不(bu)能直接用(yong)，要(yao)對(dui)它(ta)進(jin)(jin)行(xing)激(ji)光(guang)玻璃基，去(qu)(qu)掉藍(lan)寶(bao)石，再(zai)把芯(xin)片盡量轉移到基板上(shang)再(zai)進(jin)(jin)行(xing)激(ji)光(guang)鍵合(he)，再(zai)進(jin)(jin)行(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)之后切合(he)，再(zai)變成(cheng)小的(de)(de)(de)(de)(de)MIP器件(jian)(jian)(jian)，這種(zhong)MIP器件(jian)(jian)(jian)用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)成(cheng)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)現(xian)在(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)巨量轉移再(zai)加(jia)上(shang)激(ji)光(guang)鍵合(he)的(de)(de)(de)(de)(de)路線(xian)。我(wo)們玻璃基去(qu)(qu)襯底就(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)一模一樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)技術路線(xian)，常見的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)規格(ge)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)0404、0303、0202，器件(jian)(jian)(jian)非(fei)(fei)常小。用(yong)這個器件(jian)(jian)(jian)非(fei)(fei)常困難，所(suo)以它(ta)出貨(huo)給到下(xia)游廠家(jia)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)藍(lan)膜出貨(huo)，相當于Mini-LED芯(xin)片，拿(na)到Mini-LED芯(xin)片，類(lei)似MIP器件(jian)(jian)(jian)，出貨(huo)到COB廠家(jia)再(zai)進(jin)(jin)行(xing)COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，這個MIP最(zui)后還是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)要(yao)用(yong)COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只不(bu)過用(yong)Micro級的(de)(de)(de)(de)(de)MIP器件(jian)(jian)(jian)，取代Mini倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片，后端制(zhi)成(cheng)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)COB的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)成(cheng)。跟Mini級MIP器件(jian)(jian)(jian)應(ying)用(yong)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)完全(quan)不(bu)一樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)，Mini級MIP是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)用(yong)貼片機，但(dan)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)0202、0303Micro級只能用(yong)倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)來(lai)(lai)做，它(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)器件(jian)(jian)(jian)規格(ge)和模組(zu)類(lei)型(xing)不(bu)一樣(yang)。

像Mini級(ji)MIP是(shi)0404或者0606、0808封裝，一般做(zuo)0404的(de)(de)(de)封裝非常(chang)困難，大部分的(de)(de)(de)廠家是(shi)做(zuo)0606、0808的(de)(de)(de)封裝，去襯(chen)底的(de)(de)(de)Micro級(ji)MIP是(shi)0202、0303、0404封裝；MIP的(de)(de)(de)Micro級(ji)可以做(zuo)P0.4以上(shang)，Mini級(ji)的(de)(de)(de)基本上(shang)是(shi)做(zuo)P0.6以上(shang)，基本上(shang)可以做(zuo)到(dao)P0.8以上(shang)，所以不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)技(ji)術路線，它可以實現不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)應用場景，不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)點間距。

做(zuo)P1.0以下的(de)(de)(de)(de)(de)市(shi)場，成(cheng)本(ben)非(fei)常(chang)關(guan)鍵。MIP有Mini、Micro，不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片尺(chi)寸(cun)。Mini-LED現(xian)在(zai)(zai)常(chang)規在(zai)(zai)量產的(de)(de)(de)(de)(de)，從4*7mil、3*6mil、2*6mil，到(dao)100-200微米的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)。Micro級的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)積(ji)差別非(fei)常(chang)大(da)，比(bi)如說以4*7做(zuo)100%，現(xian)在(zai)(zai)常(chang)規的(de)(de)(de)(de)(de)3458，或者(zhe)說6040、2040，現(xian)在(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)Micro級的(de)(de)(de)(de)(de)MIP用后面(mian)(mian)兩種芯(xin)片是非(fei)常(chang)多的(de)(de)(de)(de)(de)，它的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)積(ji)大(da)概只(zhi)有11%和5%。也就是說芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)本(ben)其實跟(gen)它的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)積(ji)成(cheng)正(zheng)相關(guan)，雖然(ran)不(bu)一(yi)定是完全的(de)(de)(de)(de)(de)線性(xing)關(guan)系。

未來(lai)(lai)LED芯片還要再降(jiang)70%、80%的(de)成本(ben)，把它(ta)的(de)面積(ji)切小(xiao)之后，它(ta)的(de)成本(ben)才能下降(jiang)，未來(lai)(lai)我們(men)一定要用更小(xiao)的(de)Micro-LED芯片，它(ta)的(de)面積(ji)只有百分之幾，才能有這(zhe)樣的(de)降(jiang)價可能性(xing)。

不同(tong)(tong)尺寸的(de)LED芯(xin)片(pian)，可(ke)以用(yong)(yong)于COB/MIP/COG等(deng)不同(tong)(tong)的(de)技術路(lu)線(xian)，會(hui)帶來(lai)(lai)成(cheng)本的(de)差異(yi)，從(cong)而(er)帶來(lai)(lai)了不同(tong)(tong)技術路(lu)線(xian)的(de)競(jing)爭優勢。來(lai)(lai)看四條技術路(lu)線(xian)：COB是(shi)采用(yong)(yong)PCB基，相當一(yi)部分(fen)廠家(jia)已經從(cong)4*7切(qie)為3*6，有些廠家(jia)切(qie)為2*6，但是(shi)非常難；MIP用(yong)(yong)倒裝芯(xin)片(pian)或(huo)(huo)者用(yong)(yong)Micro級去襯底的(de)小芯(xin)片(pian)，成(cheng)本可(ke)以降下(xia)來(lai)(lai)，但是(shi)用(yong)(yong)Mini不一(yi)定能夠降成(cheng)本；玻(bo)璃基，無論是(shi)PM玻(bo)璃基還是(shi)AM玻(bo)璃基，基本上可(ke)以用(yong)(yong)Micro倒裝芯(xin)片(pian)或(huo)(huo)者去掉藍寶石襯底的(de)Micro-LED，未來(lai)(lai)的(de)玻(bo)璃基兼容性是(shi)最好的(de)。

接(jie)下來看這四(si)種技術路(lu)線在(zai)P1.0以(yi)下微(wei)間距顯示的競(jing)爭分析(xi)。

首先(xian)看Mini級MIP，它(ta)的(de)芯(xin)片跟COB一樣，都(dou)是(shi)(shi)用4*7、2*6的(de)芯(xin)片去做，從芯(xin)片的(de)角(jiao)度來(lai)講是(shi)(shi)一樣的(de)，但是(shi)(shi)多(duo)了MIP封裝，再走下面的(de)制程(cheng)其實比COB制程(cheng)成本會更高。從這個(ge)角(jiao)度來(lai)說，Mini級MIP和(he)COB去拼P1.0以(yi)下沒有任何的(de)勝算，但是(shi)(shi)現在很(hen)多(duo)的(de)封裝廠都(dou)在推這個(ge)概(gai)念。當然它(ta)也(ye)有其他的(de)細分市場，也(ye)可以(yi)去考慮(lv)，比如說在半戶外的(de)高亮(liang)需要3000、4000的(de)亮(liang)度，有可能(neng)用Mini 級MIP去做細分市場。

接下來看Micro級MIP和COB（采用(yong)Mini LED)。這個(ge)COB是(shi)采用(yong)PCB基，目前(qian)，0306大概(gai)是(shi)5元(yuan)/K，Micro級的(de)(de)(de)MIP，0303現(xian)(xian)在是(shi)比較主流的(de)(de)(de)，可能(neng)還要接近20元(yuan)/K，差三(san)到四(si)倍，雖然(ran)芯片用(yong)的(de)(de)(de)小，但是(shi)現(xian)(xian)在沒(mei)有(you)量，成(cheng)本如何(he)解決？如何(he)把這個(ge)成(cheng)本也做到五元(yuan)或者六元(yuan)，就(jiu)可以跟Mini倒裝芯片，現(xian)(xian)在做到3*6，往2*6就(jiu)是(shi)行(xing)業天花板，用(yong)Micro級MIP，用(yong)2040，有(you)可能(neng)做到5塊錢，這是(shi)它的(de)(de)(de)市場機會(hui)。

最后(hou)是(shi)COG和Micro級(ji)的(de)(de)(de)MIP。MIP用的(de)(de)(de)芯片在AM玻(bo)(bo)璃(li)基或(huo)者PM玻(bo)(bo)璃(li)基上都可(ke)(ke)以用。不做(zuo)MIP的(de)(de)(de)封裝(zhuang)直接在玻(bo)(bo)璃(li)基上做(zuo)COG的(de)(de)(de)封裝(zhuang)之后(hou)，就是(shi)一(yi)個顯(xian)示面板，從整個的(de)(de)(de)制(zhi)程環節來說，玻(bo)(bo)璃(li)基肯(ken)定比Micro級(ji)MIP更(geng)便宜(yi)，這兩(liang)個相比起來，等COG成熟(shu)以后(hou)，可(ke)(ke)能Micro級(ji)的(de)(de)(de)MIP也(ye)不具備比較強(qiang)的(de)(de)(de)競爭能力。未來的(de)(de)(de)一(yi)年、兩(liang)年、三年，玻(bo)(bo)璃(li)基還沒有成熟(shu)的(de)(de)(de)時候(hou)，可(ke)(ke)能還有一(yi)些市場機(ji)會。

在COB的(de)(de)(de)推動(dong)下(xia)，2024年(nian)(nian)Mini LED外(wai)延片(pian)出貨量(liang)(liang)為150萬片(pian)，年(nian)(nian)增長92%，預計2025年(nian)(nian)仍將增長64%，由于Mini LED巨大(da)的(de)(de)(de)出貨量(liang)(liang)，Mini LED已(yi)經(jing)有(you)較(jiao)高的(de)(de)(de)性價(jia)比。再來(lai)看Micro MIP，目前價(jia)格(ge)為10-20元/K，與目前Mini LED 5-6元/K相(xiang)比價(jia)格(ge)相(xiang)差太大(da)，沒有(you)成本(ben)優勢(shi)。Micro MIP在目前沒有(you)量(liang)(liang)、沒有(you)成本(ben)優勢(shi)的(de)(de)(de)情況下(xia)，不能(neng)按成本(ben)定價(jia)，只有(you)按市(shi)場定價(jia)，才有(you)發展(zhan)壯大(da)的(de)(de)(de)可(ke)能(neng)，唯一(yi)(yi)的(de)(de)(de)機會可(ke)能(neng)是用一(yi)(yi)些創(chuang)新的(de)(de)(de)商業模式(shi)，未(wei)來(lai)可(ke)能(neng)兩年(nian)(nian)內做到5元/K，先拿下(xia)一(yi)(yi)部分市(shi)場，只有(you)用這種(zhong)方式(shi)才有(you)可(ke)能(neng)有(you)機會市(shi)場。這是Micro級的(de)(de)(de)MIP未(wei)來(lai)兩三年(nian)(nian)生死存亡(wang)非常(chang)重要的(de)(de)(de)時間點。

雷曼從COB開始做(zuo)，又推(tui)出(chu)了采用PM、TGV玻璃(li)基板的(de)(de)COG技術路線，現(xian)在(zai)又推(tui)出(chu)了采用MIP器件(jian)的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)(pin)。今年3月正(zheng)式(shi)發(fa)布了首款采用Micro級MIP的(de)(de)COB產(chan)品(pin)(pin)(pin)P0.9。這(zhe)款產(chan)品(pin)(pin)(pin)采用Micro級LED，最大的(de)(de)優(you)勢(shi)是(shi)(shi)(shi)(shi)高對比(bi)度(du)，因為它(ta)是(shi)(shi)(shi)(shi)非常(chang)(chang)小的(de)(de)，30微(wei)米、40微(wei)米、50微(wei)米，整個面(mian)(mian)除(chu)了發(fa)光面(mian)(mian)不(bu)是(shi)(shi)(shi)(shi)黑的(de)(de)，其(qi)他所有地(di)方(fang)都是(shi)(shi)(shi)(shi)黑的(de)(de)，對比(bi)度(du)非常(chang)(chang)高，還包括(kuo)冷屏(ping)、色(se)域(yu)等(deng)優(you)勢(shi)。這(zhe)款產(chan)品(pin)(pin)(pin)用在(zai)交(jiao)互(hu)的(de)(de)會議一體機(ji)，教育一體機(ji)，另外(wai)就是(shi)(shi)(shi)(shi)C端，往家庭巨幕(mu)方(fang)向去應用，目前雷曼已經推(tui)出(chu)110英寸、138英寸、163英寸、220英寸，包括(kuo)4K、8K都有，未來這(zhe)一塊(kuai)將是(shi)(shi)(shi)(shi)最大的(de)(de)市(shi)場。