成都辰(chen)顯光電有(you)限公司研發(fa)總監崔永鑫在2025中國(guo)國(guo)際Mini/Micro-LED產(chan)業(ye)技術(shu)(shu)峰(feng)會上發(fa)表《Micro-LED顯示技術(shu)(shu)的(de)機遇與挑戰(zhan)》主題報告。
顯示器是(shi)信息傳遞(di)的載體。目前,從消(xiao)費者(zhe)到(dao)顯示終(zhong)端,既強調超高的畫(hua)質,又想要(yao)不(bu)同的形(xing)態,要(yao)可拼接,或者(zhe)是(shi)異形(xing)。Micro-LED解決當前這些痛點的同時,具備更多(duo)優點。
在大(da)尺(chi)寸(cun)拼(pin)(pin)接屏(ping)領域,大(da)于120寸(cun)就會(hui)出(chu)現(xian)(xian)低畫(hua)質(zhi)(zhi)、有(you)拼(pin)(pin)縫、高成本三大(da)痛點。TFT基Micro-LED顯示(shi)在大(da)尺(chi)寸(cun)顯示(shi)應用具備得(de)天獨厚的優勢,可(ke)以提供高畫(hua)質(zhi)(zhi)、無(wu)拼(pin)(pin)縫、低成本的大(da)尺(chi)寸(cun)顯示(shi)解決方案。從高畫(hua)質(zhi)(zhi)來講,對比(bi)度做到1000000:1,色深做到10.7億色,會(hui)有(you)更(geng)高更(geng)好的色彩表現(xian)(xian),能做到肉眼(yan)看不到拼(pin)(pin)縫,實(shi)現(xian)(xian)更(geng)極致的觀(guan)感(gan)效果。
還(huan)(huan)有(you)一點值得關注,Micro-LED是通過巨(ju)量轉(zhuan)移技術把LED轉(zhuan)移到(dao)TFT背板上,除了轉(zhuan)移LED還(huan)(huan)可(ke)以轉(zhuan)移其他的傳感器(qi),這里面(mian)的空(kong)間就會(hui)更(geng)大,想(xiang)象的空(kong)間也更(geng)大。
從畫質來(lai)(lai)看,TFT基Micro-LED拼(pin)(pin)接顯(xian)示具備高(gao)對比度(1000000:1)、高(gao)色深(shen)(10bit)、無屏閃(像素(su)掃描(miao)頻率240Hz)等(deng)特(te)點,帶來(lai)(lai)高(gao)畫質效果。從拼(pin)(pin)接來(lai)(lai)看,TFT基Micro-LED拼(pin)(pin)接顯(xian)示可在高(gao)分辨率的(de)情況(kuang)下實現(xian)真正意義上的(de)無縫拼(pin)(pin)接,實現(xian)拼(pin)(pin)縫≤20μm。
當前,大尺(chi)寸顯(xian)示產品市(shi)場前景持續看好,可用于指揮調度、會議培訓、廣(guang)告等多種場景,辰顯(xian)非(fei)常有(you)信心更深(shen)入(ru)地挖(wa)掘開拓(tuo)這個(ge)市(shi)場。
目前(qian),TFT基(ji)Micro-LED顯(xian)示(shi)還有較(jiao)多技術(shu)挑戰(zhan)。從顯(xian)示(shi)制(zhi)造(zao)流(liu)程來講,LED芯片的(de)制(zhi)程能力、巨量轉移技術(shu)的(de)重復陣(zhen)列特點,以(yi)及易碎基(ji)板對產(chan)品的(de)整體性(xing)能帶來了(le)不利影響。
TFT基Micro-LED拼(pin)接顯(xian)(xian)示量(liang)產(chan)面臨四大難點(dian):均(jun)勻性(xing)(xing)差、壞點(dian)頻發、拼(pin)縫可(ke)(ke)見、視(shi)角(jiao)分(fen)(fen)屏。第(di)(di)一個是(shi)(shi)來料本身的(de)(de)均(jun)勻性(xing)(xing)問題(ti)。從(cong)成(cheng)本的(de)(de)角(jiao)度來考(kao)量(liang),我(wo)們希望Micro-LED可(ke)(ke)以做到(dao)越來越小(xiao),利用率越高,從(cong)而成(cheng)本更低。因為均(jun)勻性(xing)(xing)問題(ti),會(hui)導(dao)致轉移到(dao)屏體上之后會(hui)有塊狀麻點(dian)。第(di)(di)二(er)個是(shi)(shi)在(zai)工藝(yi)階段(duan),巨(ju)量(liang)轉移難度大,從(cong)LED到(dao)COC,到(dao)背板,會(hui)有對應的(de)(de)損失,每(mei)一段(duan)可(ke)(ke)能都不(bu)多(duo),但是(shi)(shi)乘積起來對良率影響(xiang)就會(hui)比較大。第(di)(di)三個是(shi)(shi)拼(pin)縫部分(fen)(fen),如何(he)保(bao)證在(zai)兩塊屏拼(pin)接的(de)(de)時候盡量(liang)減(jian)少物理拼(pin)縫帶(dai)來的(de)(de)影響(xiang)。第(di)(di)四個是(shi)(shi)大視(shi)角(jiao)分(fen)(fen)屏,因為不(bu)同屏體的(de)(de)LED光形差異大,達到(dao)10%以上,所(suo)以在(zai)側視(shi)角(jiao)170度、160度會(hui)看到(dao)比較明顯(xian)(xian)的(de)(de)分(fen)(fen)屏Mura。
針對塊(kuai)狀Mura的(de)(de)(de)問題,辰顯(xian)自研全球首創的(de)(de)(de)混Bin+Demura技術解決方案,確保了像素級的(de)(de)(de)畫(hua)質均(jun)勻(yun)性(xing)。我們會做(zuo)來料的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce),通(tong)(tong)過(guo)對光學(xue)和(he)電(dian)學(xue)的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)來對來料進行(xing)區分,獲得每(mei)顆(ke)LED的(de)(de)(de)波(bo)長以及亮(liang)度數(shu)據,通(tong)(tong)過(guo)我們自研的(de)(de)(de)算(suan)法(fa),將匹配的(de)(de)(de)波(bo)長和(he)亮(liang)度LED進行(xing)轉移,然后進行(xing)排片,這樣LED的(de)(de)(de)利用率(lv)會從40%提高到(dao)80%,另外效(xiao)率(lv)能達到(dao)1000萬(wan)EA/h,亮(liang)度均(jun)勻(yun)性(xing)能達到(dao)85%,整體的(de)(de)(de)波(bo)長小于(yu)3nm。通(tong)(tong)過(guo)Demura算(suan)法(fa)的(de)(de)(de)優(you)化,保證亮(liang)度均(jun)勻(yun)性(xing)大于(yu)98%,波(bo)長小于(yu)2nm。
針對(dui)修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)問(wen)題,高效多重修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)技(ji)(ji)術確保屏幕零(ling)缺(que)陷。修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)工藝技(ji)(ji)術,除了巨(ju)(ju)量(liang)(liang)修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)還有單(dan)點修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu),以(yi)及成(cheng)品之后的(de)修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu),辰顯開(kai)發的(de)新技(ji)(ji)術,把模組段產生(sheng)的(de)壞點再(zai)做修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu),在良率(lv)(lv)保證(zheng),以(yi)及售后上都有比較(jiao)大的(de)保證(zheng),最(zui)后是(shi)冗(rong)余(yu)修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)達(da)到100%的(de)轉移(yi)成(cheng)功率(lv)(lv),即:直接巨(ju)(ju)量(liang)(liang)轉移(yi)(99%)→KGD巨(ju)(ju)量(liang)(liang)轉移(yi)(99.99%)→選擇性(xing)巨(ju)(ju)量(liang)(liang)修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)(99.995%→99.9999%)→冗(rong)余(yu)修(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(fu)(100%)。
針對(dui)如何減(jian)輕拼縫影響,辰顯對(dui)工(gong)藝研究以(yi)(yi)及(ji)測試(shi)方(fang)法做了很多細致開發。光(guang)學(xue)透過率光(guang)學(xue)寬度是(shi)多少(shao),物理拼縫是(shi)多少(shao),以(yi)(yi)及(ji)屏(ping)接的(de)幕(mu)色差異能夠做到什么水準,這些問題都在(zai)持續優化(hua)。對(dui)于透明(ming)屏(ping)拼接,辰顯通過表征標(biao)準的(de)建立配合設計、材(cai)料(liao)和工(gong)藝結(jie)構的(de)優化(hua),從(cong)整體(ti)的(de)顯示(shi)效果來(lai)講就(jiu)能達(da)到近(jin)無縫的(de)顯示(shi)效果。
另外,采(cai)用MLA結(jie)構設計,優化光(guang)形大(da)視角亮(liang)度差,從大(da)于10%縮小到小于2%,從側面(mian)來看大(da)視角下畫面(mian)一致,會有比(bi)較(jiao)好(hao)的(de)色彩表現。除了Micro-LED以(yi)外,在工藝和設計上還會做其(qi)他優化疊加,總體達到比(bi)較(jiao)好(hao)的(de)顯示畫質效果。
綜上來(lai)(lai)看,目前的技術難點(dian)已經攻克,但降低成(cheng)本也是需要持續考量(liang)的問題。接下來(lai)(lai)辰顯會著力(li)于產業(ye)鏈協(xie)同降本,盡量(liang)將優質價廉(lian)的TFT基Micro-LED拼接顯示產品帶給消費者(zhe)。
辰顯也將持續深耕突破核心(xin)技術(shu),包括混(hun)合驅動IC、巨量轉(zhuan)移、無縫拼接技術(shu)、混(hun)Bin技術(shu),并(bing)致力于(yu)提升(sheng)產(chan)品競爭力。同(tong)時,除了自身產(chan)線建(jian)設,迭(die)代擴大(da)產(chan)能,也希望在構(gou)建(jian)全產(chan)業鏈(lian)生態(tai)、新技術(shu)研發、設備、材料等方面協(xie)同(tong)產(chan)業鏈(lian)上下游,構(gou)建(jian)全產(chan)業鏈(lian)生態(tai),把這個(ge)產(chan)業做得越來越好。
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