4月10日，2025中國國際Mini/Micro-LED產業技(ji)(ji)術(shu)峰(feng)會(hui)(hui)在(zai)深(shen)圳(zhen)成(cheng)功舉(ju)辦。天馬(ma)新型(xing)顯示技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究(jiu)院(yuan)（廈門）有限公司天馬(ma)Micro LED研(yan)究(jiu)院(yuan)研(yan)發總監霍思濤出席峰(feng)會(hui)(hui)并發表《天馬(ma)Micro-LED車載(zai)顯示技(ji)(ji)術(shu)探索(suo)與布局》主題演(yan)講，就Micro-LED車載(zai)應(ying)用關(guan)鍵技(ji)(ji)術(shu)進行了(le)深(shen)入分享。
汽(qi)車駕(jia)駛艙(cang)的(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢正朝(chao)著高(gao)度集成化、智能化、數字(zi)化和個性(xing)化的(de)方向演進。車載顯(xian)示(shi)，特別(bie)是智駕(jia)顯(xian)示(shi)發(fa)展(zhan)速度很快，針對不同等級(ji)的(de)智能車形態(tai)，對顯(xian)示(shi)的(de)要求差異(yi)很大，Micro-LED正好可以匹配這種未來個性(xing)化需求。
Micro-LED的(de)高(gao)透(tou)過(guo)(guo)率(lv)、高(gao)亮、超寬溫等技術優(you)勢(shi)適應智駕的(de)發(fa)展趨勢(shi)。例如(ru)，對于(yu)透(tou)明顯示(shi)來(lai)說，透(tou)過(guo)(guo)率(lv)瞄準70%，不能低于(yu)70%的(de)透(tou)過(guo)(guo)率(lv)。車載屬于(yu)戶(hu)外應用，對亮度(du)要求較(jiao)高(gao)，高(gao)亮顯示(shi)對于(yu)HUD而言，像(xiang)源要達到5萬nits甚至更(geng)高(gao)的(de)亮度(du)。對于(yu)技術優(you)化方向，特別是(shi)針對高(gao)亮度(du)、高(gao)透(tou)過(guo)(guo)率(lv)、低反(fan)射率(lv)、均(jun)勻性(xing)、Mura、高(gao)良點率(lv)等，對Micro-LED來(lai)說比較(jiao)核心的(de)是(shi)巨量轉移和封裝工藝，還有針對Micro-LED補(bu)償的(de)算法，所有這(zhe)些點都可(ke)以讓Micro-LED的(de)特性(xing)能更(geng)加突出，更(geng)適合未來(lai)車載的(de)應用場景。
Micro-LED車載關鍵技術重點攻關方向主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)(kuo)LED芯片、巨量(liang)轉移、光學封(feng)裝(zhuang)結(jie)構、LTPS背(bei)板驅(qu)動四。芯片現(xian)在(zai)受困于效(xiao)率(lv)(lv)(lv)和均(jun)勻(yun)(yun)性(xing)(xing)，整個顯(xian)示(shi)(shi)(shi)品質有(you)待提(ti)升，成本較高，分別從均(jun)勻(yun)(yun)性(xing)(xing)、良(liang)率(lv)(lv)(lv)、光效(xiao)、光形、冷(leng)熱比等方面做提(ti)升，確保(bao)整個顯(xian)示(shi)(shi)(shi)的(de)功耗、亮(liang)度(du)(du)、成本的(de)改善。巨量(liang)轉移是創新(xin)性(xing)(xing)比較強(qiang)的(de)一段，主(zhu)要(yao)涉(she)及(ji)排片，特(te)(te)別是激(ji)光排片，還有(you)激(ji)光件和修補(bu)修復，以(yi)及(ji)電(dian)測，這些更多保(bao)證了良(liang)率(lv)(lv)(lv)和顯(xian)示(shi)(shi)(shi)特(te)(te)性(xing)(xing)，主(zhu)要(yao)是Mura和均(jun)勻(yun)(yun)性(xing)(xing)方面的(de)改善。光學封(feng)裝(zhuang)更多的(de)是解(jie)決顯(xian)示(shi)(shi)(shi)特(te)(te)性(xing)(xing)，包(bao)括(kuo)(kuo)正視角(jiao)的(de)亮(liang)度(du)(du)和色(se)度(du)(du)，包(bao)括(kuo)(kuo)大(da)視角(jiao)的(de)亮(liang)度(du)(du)和色(se)度(du)(du)，這里還涉(she)及(ji)到可靠性(xing)(xing)的(de)問題，封(feng)裝(zhuang)對面板的(de)可靠性(xing)(xing)影響非常(chang)大(da)，包(bao)括(kuo)(kuo)對背(bei)板的(de)影響。所以(yi)光學封(feng)裝(zhuang)也(ye)有(you)很多創新(xin)的(de)設(she)計和材料。背(bei)板驅(qu)動更多的(de)涉(she)及(ji)電(dian)路和算(suan)法，通過各種(zhong)算(suan)法實現(xian)色(se)度(du)(du)和效(xiao)率(lv)(lv)(lv)的(de)最佳(jia)匹配。
具(ju)體來看(kan)車(che)載(zai)光(guang)(guang)學封裝(zhuang)結(jie)構(gou)。對(dui)于(yu)增強光(guang)(guang)效的(de)(de)(de)(de)光(guang)(guang)學封裝(zhuang)來說，有(you)MLP、MLA、集成式反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)杯、貼合式反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)杯技術(shu)方案(an)，不同結(jie)構(gou)實(shi)(shi)現(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)特(te)性(xing)略有(you)差異，但(dan)是面臨的(de)(de)(de)(de)挑戰(zhan)不一(yi)(yi)樣。MLP對(dui)反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)率(lv)(lv)影(ying)(ying)(ying)響低(di)，工(gong)(gong)藝(yi)實(shi)(shi)現(xian)(xian)難度(du)低(di)，但(dan)是LED偏移(yi)(yi)2μm以(yi)(yi)上(shang)增效降低(di)明(ming)顯(xian)；MLA對(dui)反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)率(lv)(lv)影(ying)(ying)(ying)響低(di)，聚(ju)光(guang)(guang)效果(guo)明(ming)顯(xian)，但(dan)是材料和工(gong)(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)(de)難度(du)高；集成式反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)杯聚(ju)光(guang)(guang)效果(guo)明(ming)顯(xian)，但(dan)影(ying)(ying)(ying)響反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)率(lv)(lv)、影(ying)(ying)(ying)響PPI、工(gong)(gong)藝(yi)較難；貼合式反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)杯光(guang)(guang)效最優，但(dan)是影(ying)(ying)(ying)響反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)率(lv)(lv)、影(ying)(ying)(ying)響PPI、工(gong)(gong)藝(yi)復雜。除了封裝(zhuang)結(jie)構(gou)以(yi)(yi)外(wai)，還需著(zhu)(zhu)重改善高溫(wen)色(se)偏。LED有(you)一(yi)(yi)個(ge)很(hen)大(da)的(de)(de)(de)(de)問(wen)題(ti)是效率(lv)(lv)，隨(sui)著(zhu)(zhu)電流和溫(wen)度(du)的(de)(de)(de)(de)變(bian)化發(fa)生變(bian)化。為了解決這(zhe)個(ge)問(wen)題(ti)，可以(yi)(yi)采(cai)用色(se)轉(zhuan)換的(de)(de)(de)(de)思路，用藍(lan)光(guang)(guang)來驅動色(se)轉(zhuan)換層(ceng)實(shi)(shi)現(xian)(xian)彩色(se)顯(xian)示。這(zhe)又分(fen)為兩種實(shi)(shi)現(xian)(xian)路徑，一(yi)(yi)種是LED轉(zhuan)移(yi)(yi)到基板上(shang)以(yi)(yi)后(hou)再做色(se)轉(zhuan)換層(ceng)。另(ling)外(wai)一(yi)(yi)種是提前把色(se)轉(zhuan)換集成在(zai)芯片上(shang)，芯片跟(gen)色(se)轉(zhuan)換一(yi)(yi)起轉(zhuan)移(yi)(yi)到巨(ju)量轉(zhuan)移(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)色(se)板上(shang)。另(ling)外(wai)，對(dui)于(yu)車(che)載(zai)來說，外(wai)部環境光(guang)(guang)高了后(hou)對(dui)于(yu)屏的(de)(de)(de)(de)反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)率(lv)(lv)要求極高，對(dui)于(yu)這(zhe)塊也做了很(hen)多(duo)的(de)(de)(de)(de)嘗試和改進，通過(guo)中間(jian)特(te)殊的(de)(de)(de)(de)結(jie)構(gou)，增加吸光(guang)(guang)層(ceng)等實(shi)(shi)現(xian)(xian)比較低(di)的(de)(de)(de)(de)反(fan)(fan)(fan)(fan)射(she)率(lv)(lv)，以(yi)(yi)滿足車(che)載(zai)市場的(de)(de)(de)(de)需求。
天馬較早開(kai)啟Micro-LED研發。去(qu)年12月，天馬Micro-LED產線在廈(sha)門成功(gong)實現全(quan)制(zhi)程貫通。天馬依托自(zi)主核(he)心的(de)工藝(yi)，實現了國(guo)內首創3.5代定制(zhi)化全(quan)自(zi)動巨量轉(zhuan)移(yi)及(ji)鍵合設備(bei)，這個(ge)過(guo)程中有很多設備(bei)和材料都是跟(gen)合作伙伴一起創新性開(kai)發。
從技(ji)術(shu)(shu)布局來看，天馬有五大(da)核(he)心工藝(yi)、五大(da)背(bei)板(ban)技(ji)術(shu)(shu)（高性能(neng)(neng)背(bei)板(ban)技(ji)術(shu)(shu)、高性能(neng)(neng)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)、混合(he)調光技(ji)術(shu)(shu)、像(xiang)素擴展(zhan)技(ji)術(shu)(shu)、智能(neng)(neng)校準技(ji)術(shu)(shu)）、四(si)大(da)顯示(shi)方案（朗晶透(tou)明技(ji)術(shu)(shu)、玄暉高亮技(ji)術(shu)(shu)、熹微低反技(ji)術(shu)(shu)、無界晶連技(ji)術(shu)(shu)）支撐Micro-LED快速導入汽車應用場景，以及要求比較苛刻(ke)的應用平臺(tai)。
核(he)心(xin)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)方(fang)面，第(di)一個(ge)是(shi)三(san)維一體(ti)濺射成膜(mo)(mo)技(ji)術(shu)TDS，行(xing)業首臺(tai)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)旋轉式三(san)維一體(ti)鍍膜(mo)(mo)設(she)備(bei)，利用(yong)圖(tu)形(xing)化(hua)(hua)(hua)掩膜(mo)(mo)技(ji)術(shu)，正面、側面、背(bei)面的(de)連(lian)接走線三(san)維一體(ti)成型，無需背(bei)面走線光(guang)(guang)(guang)刻制程。可(ke)(ke)(ke)(ke)實現(xian)(xian)線寬/線距(ju)30μm/30μm，成本也(ye)能(neng)大(da)幅降低。第(di)二個(ge)是(shi)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)高(gao)(gao)(gao)熔(rong)點(dian)金屬蒸鍍技(ji)術(shu)HME，國(guo)內首臺(tai)G3.5全(quan)自(zi)(zi)動(dong)金屬蒸鍍設(she)備(bei)，可(ke)(ke)(ke)(ke)對(dui)應小芯片高(gao)(gao)(gao)PPI產品，可(ke)(ke)(ke)(ke)靠性更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)，沒有(you)廢排的(de)問(wen)題(ti)，更(geng)(geng)綠色環保，另(ling)外光(guang)(guang)(guang)刻定義圖(tu)案化(hua)(hua)(hua)，精(jing)度(du)(du)更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)。第(di)三(san)個(ge)是(shi)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)巨量(liang)轉移(yi)技(ji)術(shu)LMT，主要是(shi)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)作用(yong)于釋放(fang)層(ceng)材(cai)料, 使其(qi)發生燒(shao)蝕, 產生的(de)蒸汽壓力將Micro-LED轉移(yi)至目標基(ji)板的(de)技(ji)術(shu)，特點(dian)是(shi)業界最大(da)的(de)準分子激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)，光(guang)(guang)(guang)斑面積(ji)(ji)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)達到2*16mm，效(xiao)率(lv)更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)。均(jun)勻(yun)性也(ye)更(geng)(geng)好，轉移(yi)精(jing)度(du)(du)在1um以(yi)(yi)內。上載(zai)板可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)兼容不同(tong)尺寸(cun)(cun)，例如4/6/8寸(cun)(cun)，下載(zai)板≥250*250mm，對(dui)于來料的(de)兼容性更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)，轉移(yi)效(xiao)率(lv)也(ye)會(hui)更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)。第(di)四個(ge)是(shi)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)精(jing)密鍵(jian)合技(ji)術(shu)LPB，通過(guo)高(gao)(gao)(gao)精(jing)密對(dui)位(wei)壓合，搭配(pei)高(gao)(gao)(gao)勻(yun)化(hua)(hua)(hua)IR激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)實現(xian)(xian)Micro-LED與TFT基(ji)板的(de)電(dian)性連(lian)接。技(ji)術(shu)特點(dian)是(shi)，COC2一次鍵(jian)合面積(ji)(ji)可(ke)(ke)(ke)(ke)超(chao)過(guo)200*200mm，較傳統效(xiao)率(lv)提升30多倍。首臺(tai)國(guo)產G3.5鍵(jian)合平臺(tai)，設(she)備(bei)結構創新設(she)計，保證了生產品質和良率(lv)。還有(you)可(ke)(ke)(ke)(ke)分區控溫(wen)、可(ke)(ke)(ke)(ke)變功率(lv)的(de)IR激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)系統，可(ke)(ke)(ke)(ke)實現(xian)(xian)更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)均(jun)勻(yun)性。第(di)五個(ge)是(shi)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)原位(wei)修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)技(ji)術(shu)LOR，主要是(shi)使用(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)對(dui)缺(que)陷點(dian)位(wei)移(yi)除后、在原位(wei)回補(bu)芯片的(de)技(ji)術(shu)。修(xiu)(xiu)(xiu)補(bu)對(dui)于Micro-LED非(fei)常重要，LOR技(ji)術(shu)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)實現(xian)(xian)修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)良率(lv)超(chao)過(guo)99.9%，可(ke)(ke)(ke)(ke)靠性非(fei)常高(gao)(gao)(gao)。另(ling)外可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)實現(xian)(xian)智能(neng)圖(tu)案化(hua)(hua)(hua)回補(bu)，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)支持很(hen)多缺(que)陷一次性完成回補(bu)修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)。同(tong)時實現(xian)(xian)全(quan)套激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)解(jie)決(jue)方(fang)案，在工(gong)藝(yi)上更(geng)(geng)穩定，更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)效(xiao)。
天馬Micro-LED產品重點布(bu)局車(che)載領域(yu)，目(mu)標(biao)是希(xi)望2028-2030年能夠落地(di)，能夠實(shi)現大(da)規模(mo)量產；大(da)屏也(ye)是重點量產方向，期(qi)待在2025-2027年有(you)規模(mo)化產品推(tui)向市(shi)場；小(xiao)尺寸領域(yu)，比如手表、筆記(ji)本電(dian)腦，在技術成(cheng)熟、成(cheng)本可控后也(ye)會(hui)計劃(hua)推(tui)向市(shi)場。
天馬對(dui)于Micro-LED技(ji)(ji)術發展(zhan)(zhan)(zhan)經(jing)歷了(le)技(ji)(ji)術預研、技(ji)(ji)術首發、性能(neng)提升，目前也已經(jing)進入(ru)應(ying)用拓(tuo)展(zhan)(zhan)(zhan)、產業化推進階(jie)段。目前產線已經(jing)搭建起來，相(xiang)信產品推出和技(ji)(ji)術發展(zhan)(zhan)(zhan)會比以前更迅速(su)更快。同時，天馬也將在Micro-LED知識產權布局(ju)方面繼續努力(li)，實現更多技(ji)(ji)術創(chuang)新。
關注我們
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資訊
顯示行業頂級新媒體
掃一掃即可關注我們
